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低压注射成型技术是一种运用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到以下功效：

绝缘 (Electrical Insulation)

耐温 (Temp Protection)

抗冲击 (Strain Buffering)

减振 (Shock absorption)

防潮 (Against Moisture)

防水 (Against Water)

防尘 (Against Dust)

耐化学腐蚀 (Against Erosion)

汉高为此工艺提供了***的 Technomelt? 系列特种热熔胶作为封装材料，汉高低压注塑，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，汉高 双泰R1301，包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、电池、防水连接器、传感器、微动开关、天线、线圈、电感器等等。

传统灌封工艺

      ● 需要工程塑料制备的外壳    

      ● 需要外壳，汉高泽邦优势，封装后产品尺寸较大                                                                    

      ● 化学反应需要24小时左右                                                                        

      ● 需要控制2K组份比例                                                                        

      ● 需要抽真空或加热固化，工艺流程繁琐                                                              

      ● 需要加热固化，需要较多的操作平台和支架，占用更多              

       的生产空间

低压注塑成型工艺

    ● 不需要工程塑料制备的外壳，降低成本

    ● 可依据PCB的大小设计模具，成型后产品尺寸小，节省空间     ● 无固化反应需要的时间

    ● 采用一种胶料，无需混合使用

    ● 更少的工艺流程    

    ● 产品注胶完成后就可进入下一工艺，不需要场地来等待产品

       反应固定

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